6 gatlak ENIG FR4 Agyr mis PCB
Agyr mis PCB, çap edilen tagtanyň aýna epoksi substratyna baglanan mis folga gatlagy.Taýýar misiň galyňlygy 2ozdan köp ýa-da deň bolsa, agyr mis PCB diýilýär.agyr mis PCB iň oňat giňelişe eýe we temperaturany gaýtadan işlemek bilen çäklenmeýär.Örän poslaýjy atmosferada-da mis PCB güýçli we zäherli däl passiwasiýa gorag gatlagyny emele getirer.agyr mis PCB dürli öý enjamlarynda, ýokary tehnologiýaly önümlerde, harby, lukmançylyk we beýleki elektron enjamlarynda giňden ulanylýar.Agyr mis PCB-iň ulanylmagy, elektron enjam önümleriniň esasy bölegi bolan zynjyr tagtasynyň has uzak ömrüni döredýär.Şol bir wagtyň özünde, elektron enjamlaryň göwrümini ýönekeýleşdirmek peýdalydyr.
Üstünligimiz
Nusganyň iň ýokary mis galyňlygy 8oz, mis önümçiliginde mis galyňlygy 6oz
PCB prosessiniň ajaýyp ukyplylygyny üpjün etmek üçin PCB senagatynyň ýokary takyk enjamlaryny ýylsaýyn tanyşdyryň
Arassa önümçiligi amala aşyryň, önümçiligiň gidişine netijeli gözegçilik ediň we gowşuryş tizligini ýokarlandyryň
Agyr mis PCB öndürmekdäki kynçylyklar
1. Dökmek prosesinde, eger arassalama arassa bolmasa, basyş adaty derejä ýetmez, bu zynjyryň gysga utgaşmagyna getirer.
2. Galyň mis PCB lehimli maska syýa öndürmek prosesinde köpükleýji serişdäni aňsatlaşdyrýar.
3. Galyň mis PCB-iň galyndy derejesi buraw işinde iň ýokary, deşik galyňlygy we dyrnagyň kellesi iň ýokarydyr.
4. Basmak prosesinde ýelim doldurmagyň ýeterlik däldigi, aşa köp akýan ýelim, deň däl galyňlyk we boşluk ýaly meseleler ýüze çykmak aňsat.
