Çap edilen elektron tagtasynyň bölekleri (PCB)

1. Gatlak

Çap edilen aýlaw tagtasy (PCB) gatlak mis gatlagyna we mis däl gatlaklara bölünýär, köplenç birnäçe gatlak gatlak mis gatlagynyň gatlak sanyny görkezmek diýilýär.Adatça, elektrik birikmesini tamamlamak üçin mis örtügine kebşirleýji padler we çyzyklar goýulýar.Mis däl örtüge elementiň beýany nyşanyny ýa-da düşündiriş nyşanyny goýuň;Käbir gatlaklar (mehaniki gatlaklar ýaly) tagtanyň fiziki ölçeg çyzygy, ölçeg belligi, maglumatlar maglumatlary, deşik maglumatlary, gurnama görkezmeleri we ş.m. ýaly tagtany ýasamak we ýygnamak usuly barada görkeziji maglumatlary ýerleşdirmek üçin ulanylýar.

2.Wia arkaly

Deşik arkaly köp gatly PCB-iň möhüm böleklerinden biridir.Buraw çukurynyň bahasy, adatça, çap edilen elektron tagtasynyň (PCB) bahasynyň 30% -den 40% -ine deňdir.Gysgaça aýdylanda, PCB-de her deşik deşik diýip atlandyryp bolar.Funksiýa nukdaýnazaryndan deşik iki kategoriýa bölünip bilner: biri her gatyň arasynda elektrik baglanyşygy hökmünde ulanylýar;Ikinjisi enjamlary düzetmek ýa-da tapmak üçin ulanylýar.Tehnologiki proses nukdaýnazaryndan deşikler köplenç üç kategoriýa bölünýär, ýagny kör.Üsti bilen jaýlandy.

3. Pad

Tagta kebşirlemek, elektrik birikmelerini amala aşyrmak, komponentleriň gysgyçlaryny düzeltmek ýa-da simleri çyzmak, synag liniýalary we ş.m. üçin ulanylýar, komponentleriň bukjasynyň görnüşine görä, pad iki kategoriýa bölünip bilner: iňňe goýmak paneli we üst patch pad.Iňňe salmak paneli burawlanmalydyr, üstündäki patch ýassygy bolsa burawlamaly däl.Iňňe salýan görnüşli komponentleriň kebşirleýiş plastinkasy köp gatlakda we SMT görnüşli komponentleriň kebşirleýiş plastinkasy komponentler bilen bir gatlakda goýulýar

4.Track

Misden ýasalan sim, mis örtükli plastinka gaýtadan işlenenden soň PCB-de işleýän simdir.Gysgaça sim diýilýär.Adatça padleriň arasyndaky baglanyşygy amala aşyrmak üçin ulanylýar we çap edilen elektron tagtasynyň (PCB) möhüm bölegi bolup durýar.Simiň esasy häsiýeti, tok akymynyň mukdaryna we mis folganyň galyňlygyna bagly bolan ini.

5. Komponent bukjasy

Komponent bukjasy, hakyky komponenti çap edilen zynjyr tagtasyna (PCB) kebşirlemegi aňladýar.Soňra kesgitlenen gaplama tutuşlygyna bolýar.Umumy encapsulation görnüşleri, plug-in encapsulation we ýerüsti gurnalan encapsulation.