PCB prototipiniň peýdalary
Hil çig mal
Marka plitalarynyň gözlenýän çeşmesi
Standartlaşdyrylan çig mal satyn alyş prosesi
Üpjün edijini berk saýlamak
Önümçilik enjamlary
Enjam enjamlary hilini kepillendirýär
Takyk gaýtadan işleýän enjamlar bilen enjamlaşdyrylan
Dürli aýratyn amallar bilen tanyşyň
Gaty gözegçilik
100% AOI / synag
100% FQA / FQC
Gaty hil gözegçiligi
HUIHE zynjyrlarynda 12,000 inedördül metr önümçilik ussahanasy bar, häzirki wagtda 20-den gowrak uly inersener we aýlyk önümçilik kuwwaty 35 000 inedördül metr.Professional öndürijiPCB zynjyr tagtalary.Huihe zynjyrlary UL, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO13485, OHSAS18001, RoHS, CQC we beýleki dolandyryş ulgamy we önüm şahadatnamalaryny aldy we IPC halkara gözleg standartlaryna laýyk gelýär.
HUIHE zynjyrlary, PCB zynjyr tagtalarynyň kemsiz ýakyn bolmagy üçin hilini ýokarlandyrmaga hemişe çalyşýar.HUIHE zynjyrlary diňe bir berk we doly hil gözegçilik ulgamyna eýe bolman, eýsem çylşyrymly önümçilik we synag enjamlary hem bar.
HUIHE zynjyrlarynyň hünärli we oýlanyşykly hyzmat mümkinçilikleri we doly hil dolandyryş ulgamy HUIHE zynjyrlaryny müşderileriň arasynda gowy abraý gazandy.Çeşmeden önümiň hilini üpjün etmek üçin ýokary hilli import edilýän çig mal.
PCB prototipi üçin HUIHE zynjyrlaryny näme üçin saýlamaly?
Eltip bermegiň wagty
Arassa önümçiligi amala aşyryň, önümçiligiň gidişine netijeli gözegçilik ediň we gowşuryş derejesini ýokarlandyryň.
PCB önümçilik tertibinde, täze önümleri öndürmek üçin müşderiler tarapyndan ulanylýan PCB prototip görnüşi önümçilige we iberilmegine ileri tutulýar.
Uly nusga inereneri, PCB-iň onlaýn akymyny üpjün etmek üçin PCB prototipiniň önümçilik ösüşini yzarlamagyny dowam etdirýär.
SF Express transporty gyssagly eltip beriş wagtyny gysgaldyp biler.
Dizaýn optimizasiýasy
20 + esasy tehnikleriň 10 ýyldan gowrak tejribesi bar we pudak standartlaryna we işlerine ökde.
Elektromagnit päsgelçiligini netijeli çäklendirmek üçin amatly optimizasiýa tekliplerini beriň.
Signalyň bitewiligini netijeli üpjün etmek üçin impedans gözegçiligini optimizasiýa tekliplerini beriň.
Bellenen impedans ýygylygynyň alynmagyny üpjün etmek üçin garşylyk bahasynyň we stakanyň laýyklygyny optimizirlemek üçin teklipler beriň.
Bahasy
Üpjünçilik zynjyrynyň hyzmatdaşlygyny amala aşyrmak üçin birnäçe üpjün ediji bilen baglanyşyk.Müşderilere PCB satyn alyş çykdajylaryny we PCBA gaýtadan işlemek çykdajylaryny azaltmak üçin zynjyr dizaýnyny optimizasiýa teklipleri bilen üpjün ediň.Mysal üçin, mis örtükli laminatyň ulanylyş tizligini ýokarlandyrmak, komponentleriň we zynjyrlaryň ýerleşişini we simlerini optimizirlemek we PCBA-nyň hasyllylygyny ýokarlandyrmak üçin PCB-iň daşarky ölçeglerini we bölüniş tertibini optimizirläň.
PCB satyn alyş çykdajylaryny azaltmak üçin müşderilere material saýlamak maslahatyny beriň.Mysal: tygşytly mis örtükli laminat, PP ýarym bejerilen list, syýa we ýerüsti bejeriş işini nädip saýlamaly
