PCB öndürmek üçin esasy materiallar
Häzirki wagtda PCB öndürijileri köp, bahasy ýokary ýa-da pes däl, hil we beýleki hiç zat bilmeýän, nädip saýlamalyPCB önümçiligimateriallar?Gaýtadan işlemek üçin materiallar, umuman mis örtükli plastinka, gury film, syýa we ş.m., gysgaça tanyşdyrmak üçin aşakdaky birnäçe material.
1. Mis bilen örtülen
Iki taraplaýyn mis örtükli tabak diýilýär.Mis folga substratyň üstünde berk ýapylyp bilinjekdigi baglaýjy tarapyndan kesgitlenýär we mis örtükli plastinkanyň süýşmek güýji esasan baglaýjynyň işine baglydyr.Köplenç ulanylýan mis örtükli plastinka galyňlygy 1,0 mm, 1,5 mm we 2,0 mm üç.
(1) mis örtükli tabaklaryň görnüşleri.
Mis örtükli plitalar üçin köp klassifikasiýa usullary bar.Adatça plastinka berkidiji material dürli-dürli, kagyz bazasy, aýna süýümli mata bazasy, birleşdirilen esas (CEM seriýasy), köp gatly plastinka bazasy we ýörite material bazasy (keramika, metal ýadro bazasy we ş.m.) bäş kategoriýalary.Tagtanyň ulanýan dürli rezin ýelimlerine görä, umumy kagyz esasly CCL: fenolik rezin (XPC, XXXPC, FR-L, FR-2 we ş.m.), epoksi rezin (FE-3), poliester rezin we beýleki görnüşler .Adaty aýna süýüm bazasy CCL epoksi rezine (FR-4, FR-5) eýe, häzirki wagtda aýna süýüm bazasynyň iň köp ulanylýan görnüşidir.Beýleki ýöriteleşdirilen rezin (materialy köpeltmek üçin aýna süýümli mata, neýlon, dokalan we ş.m.): iki sany erkek imide üýtgedilen triazin rezini (BT), polimid (PI) rezin, difenilen ideal rezin (PPO), erkek kislotasynyň borçnamasy imine - stirol rezin (MS), poli (kislorod kislotasy ester rezin, rezine salynýan polien we ş.m.) CCL-iň ýangyn saklaýjy aýratynlyklaryna görä, ýangyny saklaýjy we ýangyn saklaýjy plitalara bölünip bilner. Soňky bir-iki ýylda, daşky gurşawy goramaga has köp üns bermek bilen, “ýaşyl ýangyn saklaýjy CCL” diýlip bilinýän ýangyn saklaýjy CCL-de çöl materiallary bolmadyk CCL-iň täze görnüşi döredildi. Elektron önüm tehnologiýasynyň çalt ösmegi bilen CCL has ýokary öndürijilik talaplaryna eýe. , CCL öndürijilik klassifikasiýasyndan umumy öndürijilik CCL, pes dielektrik hemişelik CCL, ýokary ýylylyga garşylyk CCL, pes ýylylyk giňelme koeffisiýenti CCL (köplenç substrat gaplamak üçin ulanylýar) we beýleki görnüşlere bölünip bilner.
(2)mis örtükli plastinanyň öndürijilik görkezijileri.
Aýnanyň geçiş temperaturasy.Haçan-da temperatura belli bir sebite ýokarlananda, substrat “aýna ýagdaýyndan” “rezin ýagdaýa” öwrüler, bu temperatura tabagyň aýna geçiş temperaturasy (TG) diýilýär.Tagny, TG substratyň gaty bolmagynda iň ýokary temperatura (%).Highagny, ýokary temperaturadaky adaty substrat materiallar diňe bir ýumşadyjy, deformasiýa, ereýän we beýleki hadysalary öndürmän, mehaniki we elektrik aýratynlyklarynyň düýpgöter peselendigini görkezýär.
Adatça, PCB tagtalarynyň TG 130 above, ýokary tagtalaryň TG 170 above, orta tagtalaryň TG 150 above ýokarda.Adatça ýokary TG çap edilen tagta diýilýän 170 sany TG bahasy.Substratyň TG gowulaşýar we ýylylyga garşylyk, çyglylyga garşylyk, himiki garşylyk, durnuklylyk we çap edilen tagtanyň beýleki aýratynlyklary gowulaşar we gowulaşar.TG bahasy näçe ýokary bolsa, plastinkanyň temperatura garşylygy şonça gowy, esasanam gurşunsyz,ýokary TG PCBhas giňden ulanylýar.
2. Dielektrik hemişelik.
Elektron tehnologiýanyň çalt ösmegi bilen maglumatlary gaýtadan işlemegiň we maglumatlary geçirmegiň tizligi ýokarlanýar.Aragatnaşyk kanalyny giňeltmek üçin ulanylyş ýygylygy ýokary ýygylyk meýdanyna geçirilýär, bu substrat materialyň pes dielektrik hemişelik E we pes dielektrik ýitgisi TG bolmagyny talap edýär.Diňe E-ni azaltmak bilen ýokary signal geçiriş tizligini alyp bolýar we diňe TG-ni azaltmak arkaly geçiriş ýitgisi azalýar.
3. malylylyk giňelme koeffisiýenti.
Çap edilen tagtanyň we BGA, CSP we beýleki tehnologiýalaryň takyklygy we köp gatlakly ösmegi bilen PCB zawodlary mis örtükli plastinka ululygynyň durnuklylygy üçin has ýokary talaplary öňe sürdi.Mis örtükli plastinkanyň ölçegli durnuklylygy önümçilik prosesi bilen baglanyşykly bolsa-da, esasan mis örtükli plastinkanyň üç çig malyna: rezin, güýçlendiriji material we mis folga baglydyr.Adaty usul, üýtgedilen epoksi rezin ýaly rezini üýtgetmek;Düwürtigiň mukdaryny azaldyň, ýöne bu substratyň elektrik izolýasiýasyny we himiki aýratynlyklaryny azaldar;Mis folga mis örtükli plastinkanyň ölçegli durnuklylygyna az täsir edýär.
4.UV blokirleme öndürijiligi.
Zynjyr tagtasynyň öndürilişinde, duýgur duýgur lehimleriň köpelmegi bilen, iki tarapyň hem täsiri netijesinde ýüze çykýan goşa kölegäniň öňüni almak üçin, ähli substratlar UV-ni goramak funksiýasyna eýe bolmalydyr.ULTRAVIOLET ýagtylygynyň berilmegini blokirlemegiň köp usuly bar.Adatça, UV blokly epoksi rezini ulanmak we awtomatiki optiki kesgitlemek funksiýasy ýaly aýna süýümli matalaryň we epoksi rezinleriň bir ýa-da iki görnüşi üýtgedilip bilner.
Huihe zynjyrlary professional PCB zawody, her bir proses berk synagdan geçirilýär.Birinji prosesi iň soňky prosesiň hilini barlamak üçin zynjyr tagtasyndan başlap, gatlakdaky gatlagy berk barlamaly.Tagtalary saýlamak, ulanylýan syýa, ulanylýan enjamlar we işgärleriň berkligi tagtanyň soňky hiline täsir edip biler.Ilkibaşdan hil barlagyna çenli, her bir prosesiň kadaly tamamlanmagyny üpjün etmek üçin hünär gözegçiligimiz bar.Bize goşul!
Iş wagty: Iýul-20-2022
