Çap edilen elektron tagtasynyň (PCB) ösüş tendensiýasy

Çap edilen elektron tagtasynyň (PCB) ösüş tendensiýasy

20-nji asyryň başyndan bäri, telefon wyklýuçatelleri zynjyr tagtalaryny has dykyz etmek üçin iteklänsoňçap edilen elektron tagtasy (PCB)kiçi, has çalt we arzan elektronika islegini kanagatlandyrmak üçin pudak has ýokary dykyzlyk gözleýär.Dykyzlygy ýokarlandyrmak tendensiýasy asla peselmedi, hatda çaltlaşdy.Her ýyl integral zynjyr funksiýasynyň güýçlendirilmegi we tizlenmegi bilen ýarymgeçiriji pudagy PCB tehnologiýasynyň ösüş ugruna ugrukdyrýar, zynjyr bazaryny ösdürýär we çap edilen elektron tagtasynyň (PCB) ösüş tendensiýasyny çaltlaşdyrýar.

Integrirlenen zynjyr integrasiýasynyň ýokarlanmagy giriş / çykyş (I / O) portlarynyň (Kärende kanuny) köpelmegine gönüden-göni sebäp bolýandygy sebäpli, paket täze çipi ýerleşdirmek üçin birikmeleriň sanyny hem köpeltmeli.Şol bir wagtyň özünde paket ululyklary kiçelmäge synanyşýarlar.Planar massiw gaplaýyş tehnologiýasynyň üstünligi häzirki wagtda 2000-den gowrak öňdebaryjy paket öndürmäge mümkinçilik berdi we super-super kompýuterleriň ösmegi bilen bu san birnäçe ýylyň içinde 100000-e ýeter.Mysal üçin, IBM-iň Mawy geni köp mukdarda genetiki DNK maglumatlaryny klassifikasiýa etmäge kömek edýär.

PCB paketiň dykyzlygy egrisini yzarlamaly we iň täze ykjam paket tehnologiýasyna uýgunlaşmalydyr.Göni çip baglanyşygy ýa-da çip çip tehnologiýasy, çipleri göni zynjyr tagtasyna dakýar: adaty gaplamalardan tutuşlygyna aýlanyp.Çip tehnologiýasynyň zynjyr kompaniýalaryna döredýän ägirt uly kynçylyklary diňe az böleginde çözüldi we az sanly önümçilik goşundylary bilen çäklendi.

PCB üpjün edijisi ahyrsoňy adaty zynjyr amallaryny ulanmagyň köp çägine ýetdi we garaşylşy ýaly ösmegini dowam etdirmeli, peseliş prosesleriniň azalmagy we mehaniki burawlamak kynlaşdyrylýar.Çeýe zynjyr pudagy, köplenç äsgerilmeýän we äsgerilmeýän, azyndan on ýyl bäri täze prosese ýolbaşçylyk etdi.Addarym goşundy geçiriji ýasamak usullary indi ImilGSfzm giňliginden az mis çap edilen çyzyklary öndürip biler we lazer burawlamak 2mil (50Mm) ýa-da ondanam az mikrohole öndürip biler.Bu sanlaryň ýarysyna ownuk prosesi ösdürmegiň ugurlarynda ýetip bolýar we bu ösüşleriň gaty çaltlaşdyryljakdygyny görüp bileris.

Bu usullaryň käbiri gaty zynjyr tagtasy pudagynda-da ulanylýar, ýöne käbirlerini bu ugurda durmuşa geçirmek kyn, sebäbi vakuum çökdürmek ýaly zatlar gaty zynjyr tagtasy pudagynda köplenç ulanylmaýar.Gaplamak we elektronika has ýokary HDI tagtalary talap edýändigi sebäpli lazer burawlamasynyň paýynyň artmagyna garaşylýar;Gaty zynjyr tagtasy senagaty, ýokary dykyzlykly ýarym goşmaça geçirijiniň galyplary üçin wakuum örtüginiň ulanylmagyny artdyrar.

Ahyryndaköp gatly PCB tagtasyproses ösmegini dowam etdirer we köp gatly prosesiň bazar paýy artar.PCB öndürijisi epoksi polimer ulgam zynjyr tagtalarynyň laminatlar üçin has gowy ulanylyp bilinjek polimerleriň peýdasyna bazaryny ýitirendigini görer.Epoksi saklaýan alaw saklaýjylary gadagan edilen halatynda bu proses çaltlaşdyrylyp bilner.Şeýle hem, çeýe tagtalaryň ýokary dykyzlykly meseleleriň köpüsini çözendiklerini, has ýokary temperatura gurşunsyz ergin proseslerine uýgunlaşdyrylyp bilinjekdigini we çeýe izolýasiýa materiallarynyň daşky gurşaw “öldürijiler sanawynda” çöl we beýleki elementleriň ýokdugyny belläris.

Huihe zynjyrlary, her bir müşderiniň PCB önüminiň wagtynda ýa-da möhletinden öň iberilip bilinjekdigini üpjün etmek üçin arassa önümçilik usullaryny ulanyp, PCB önümçilik kompaniýasydyr.Bizi saýlaň, gowşuryş senesi barada alada etmeli däl.