Köp gatlakly PCB önümçiliginde proses arkaly

Vias möhüm böleklerden biridirköp gatly PCB ýasamawe buraw bahasy adatça 30% -den 40% -e çenli bolýarPCB prototipi.Deşik, mis örtükli laminatda burawlanan deşikdir.Gatlaklaryň arasynda geçirijini göterýär we elektrik birikmesi we enjamlary düzeltmek üçin ulanylýar.jaň.

Köp gatlakly PCB ýasamak prosesinden, wialar üç kategoriýa bölünýär, ýagny deşikler, gömülen deşikler we deşikler.Köp gatly PCB önümçiliginde we önümçiliginde köplenç örtük ýagy, wilka ýagy, penjire açylmagy, rezin wilkasy, elektroplating deşik doldurmak we ş.m. Her prosesiň öz aýratynlyklary bar.

1. coverapyk ýag arkaly

Örtük ýagynyň “ýagy” lehim maskasynyň ýagyny aňladýar, deşik örtüginiň ýagy bolsa deşik deşik halkasyny lehim maska ​​syýa bilen ýapmakdyr.Örtük ýagynyň maksady izolýasiýa etmek, şonuň üçin deşik halkasynyň syýa örtüginiň doly we galyň bolmagyny üpjün etmek zerurdyr, şonuň üçin galaýy soň ýama we DIP-e ýapyşmaz.Bu ýerde bellemeli zat, faýl PADS ýa-da Protel bolsa, köp gatly PCB önümçilik zawodyna örtük ýagy üçin iberilende, plug-de deşik (PAD) ulanýandygyny ýa-da şeýlelik bilen, siziň ulanmagyňyzy üns bilen gözden geçirmeli. dakylýan deşik ýaşyl ýag bilen örtüler we kebşirläp bolmaz.

2. Penjiräniň üsti bilen

Deşik açylanda “örtük ýagy” bilen iş salyşmagyň başga bir usuly bar.Deşik we grommet lehim maskasy ýagy bilen örtülmeli däldir.Deşik arkaly açylsa, ýylylygyň ýaýramagyna amatly bolan ýylylyk ýaýramagy artar.Şonuň üçin tagtanyň ýylylyk bölüniş talaplary birneme ýokary bolsa, deşik arkaly açylmagy saýlanyp bilner.Mundan başga-da, köp gatly PCB ýasalýan mahaly wialarda käbir ölçeg işlerini ýerine ýetirmek üçin multimetr ulanmaly bolsaňyz, wialary açyň.Şeýle-de bolsa, deşigiň üsti bilen açylmak howpy bar - ýassygyň gabyň gysgalmagyna sebäp bolmak aňsat.

3. Wilka ýagy arkaly

Oilag dakmak arkaly, ýagny köp gatly PCB gaýtadan işlenip we öndürilende, lehim maska ​​syýa ilki alýumin list bilen deşik arkaly dakylýar, soňra lehim maska ​​ýagy tutuş tagtada we deşikleriň üsti bilen çap edilýär. ýagtylyk bermez.Maksat, galaýy monjuklaryň deşiklerde gizlenmeginiň öňüni almakdyr, sebäbi galaýy monjuklar ýokary temperaturada eränlerinde, esasanam BGA-da gysga utgaşmalara sebäp bolup, padşalara akýar.Düwürtiklerde dogry syýa ýok bolsa, deşikleriň gyralary gyzar, “mis misiň galplaşdyrylmagy” erbet bolar.Mundan başga-da, deşik dakýan ýag gowy ýerine ýetirilmese, daşky görnüşe hem täsir eder.

4. Resin wilkasy

Rezin wilkasynyň deşigi, deşik diwary mis bilen örtülensoň, deşik epoksi rezin bilen doldurylandygyny, soňra bolsa misiň üstünde örtülendigini aňladýar.Rezin wilkasynyň deşigi, deşikde mis örtük bolmalydyr.Sebäbi PCB-lerdäki rezin wilkalarynyň ulanylmagy köplenç BGA bölekleri üçin ulanylýar.Adaty BGA simleri arka tarap ugrukdyrmak üçin PAD we PAD arasynda ulanyp biler.Şeýle-de bolsa, BGA gaty dykyz bolsa we Via çykyp bilmese, göni PAD-dan burawlap bolýar.Kabel marşruty üçin başga bir gatdan geçiň.Düwürtükli deşik deşik prosesi bilen köp gatly PCB ýasalyşynyň ýüzünde hiç hili çukur ýok, deşikler lehimleme täsir etmezden açylyp bilner.Şonuň üçin ýokary gatlakly käbir önümlerde gowy görülýär wegalyň tagtalar.

5. Elektroplatirlemek we deşik doldurmak

Elektroplatirlemek we doldurmak, köp gatlakly PCB ýasalýan mahaly, wialaryň elektroplirlenen mis bilen doldurylandygyny we deşigiň düýbi tekizdigini aňladýar, bu diňe ýapylan deşikleriň dizaýnyna kömek etmeýär wepadşalarda, şeýle hem elektrik öndürijiligini, ýylylygyň ýaýramagyny we ygtybarlylygyny ýokarlandyrmaga kömek edýär.