Pad PCB-de 10 gatlak ENIG FR4
Pad PCB arkaly
PCB dizaýnynda, deşik her tagtadaky mis relsleri birleşdirmek üçin çap edilen elektron tagtasynda kiçijik örtükli boşlukdyr.Mikrohole diýilýän deşik görnüşi bar, onuň diňe bir ýüzünde görünýän kör deşik barýokary dykyzlykly köp gatlakly PCBýa-da iki ýüzünde görünmeýän gömülen deşik.Highokary dykyzlykly pin bölekleriniň ornaşdyrylmagy we giňden ulanylmagy, şeýle hem kiçi göwrümli PCBS zerurlygy täze kynçylyklar döretdi.Şonuň üçin bu kynçylygyň has gowy çözgüdi, “Pad arkaly Via” atly iň täze, ýöne meşhur PCB önümçilik tehnologiýasyny ulanmakdyr.
Häzirki PCB dizaýnlarynda bölek aýak yzlarynyň aralygynyň azalmagy we PCB şekil koeffisiýentleriniň miniatýurizasiýasy sebäpli pad arkaly çalt ulanmak talap edilýär.Has möhümi, PCB düzülişiniň mümkin boldugyça az ýerinde signal marşrutlaşdyrmaga mümkinçilik berýär we köplenç enjamyň eýeleýän perimetrinden aýlanyp geçmekden hem saklanýar.
Geçiş padleri ýokary tizlikli dizaýnlarda örän peýdalydyr, sebäbi ýoluň uzynlygyny we şonuň üçin induksiýany azaldýar.PCB öndürijiňiziň tagtany ýasamak üçin ýeterlik enjamynyň bardygyny ýa-da ýokdugyny barlasaňyz has gowy bolardy, sebäbi bu has köp pul talap edip biler.Şeýle-de bolsa, gazanyň üsti bilen ýerleşdirip bilmeýän bolsaňyz, gönüden-göni ýerleşdiriň we induksiýany azaltmak üçin birden köp ulanyň.
Mundan başga-da, geçiş paneli ýeterlik bolmadyk ýagdaýynda, adaty janköýer usulyny ulanyp bilmeýän mikro-BGA dizaýnynda hem ulanylyp bilner.Kebşirleýiş diskindäki deşikdäki kemçilikleriň azdygyna şek ýok, kebşirleýiş diskindäki programma sebäpli çykdajylara täsir gaty uly.Önümçilik prosesiniň çylşyrymlylygy we esasy materiallaryň bahasy, geçiriji doldurgyjyň önümçilik bahasyna täsir edýän iki esasy faktor.Ilki bilen “Via in Pad” PCB önümçilik prosesinde goşmaça ädimdir.Şeýle-de bolsa, gatlaklaryň sany azaldygyça, “Pad” tehnologiýasy bilen “Via” bilen baglanyşykly goşmaça çykdajylar hem azalýar.
Pad PCB arkaly peýdalary
Pad PCB-ler arkaly köp artykmaçlyk bar.Ilki bilen dykyzlygyň ýokarlanmagyny, has inçe aralyk paketleriniň ulanylmagyny we induksionyň peselmegini aňsatlaşdyrýar.Mundan başga-da, padiň üsti bilen enjamyň kontakt padleriniň aşagyna gönüden-göni ýerleşdirilýär, bu bolsa has köp dykyzlygy we ýokary marşrutlylygy gazanyp biler.Şeýlelik bilen PCB dizaýneri üçin pad arkaly köp mukdarda PCB boşluklaryny tygşytlap biler.
Kör wialar we gömülen wialar bilen deňeşdirilende, pad arkaly aşakdaky artykmaçlyklar bar:
Jikme-jik aralyk BGA üçin amatly;
PCB dykyzlygyny gowulandyrmak, boş ýer tygşytlamak;
Heatylylygyň ýaýramagyny ýokarlandyrmak;
Komponent esbaplary bolan tekiz we koplanar üpjün edilýär;
It süňküniň yzynyň ýoklugy sebäpli induksion pesdir;
Kanal portunyň naprýa; eniýe kuwwatyny ýokarlandyrmak;
SMD üçin Pad programmasy arkaly
1. Çukury rezin bilen dakyň we mis bilen örtüň
Paddaky kiçi BGA VIA bilen gabat gelýär;Ilki bilen, amal deşikleri geçiriji ýa-da geçiriji däl materiallar bilen doldurmagy, soňra bolsa kebşirlenýän ýer üçin tekiz ýer üpjün etmek üçin deşikleri örtmegi öz içine alýar.
Geçiş deşiginde komponentleri oturtmak ýa-da lehim bogunlaryny geçiş deşiginiň birikmesine uzatmak üçin geçiriji deşik ulanylýar.
2. Mikro çukurlar we deşikler pad bilen örtülendir
Mikroholes, diametri 0,15 mm-den pes IPC esasly deşiklerdir.Deşik arkaly bolup biler (aspekt gatnaşygy bilen baglanyşykly), ýöne adatça mikrohole iki gatyň arasyndaky kör deşik hökmünde seredilýär;Mikro çukurlaryň köpüsi lazer bilen burawlanýar, ýöne käbir PCB öndürijileri haýal, ýöne owadan we arassa kesilen mehaniki bölekler bilen burawlaýarlar;“Microvia Cooper Fill” prosesi, köp gatly PCB önümçilik prosesi üçin elektrohimiki çöketlik prosesi, “Capped VIas” diýlip hem atlandyrylýar;Bu proses çylşyrymly bolsa-da, PCI öndürijileriniň köpüsiniň mikropor mis bilen doldurylmagyny HDI PCBS edip bolýar.
3. Deşigi kebşirleme garşylyk gatlagy bilen ýapyň
Mugt we uly lehimli SMD padleri bilen utgaşykly;Standartlaşdyrylan LPI garşylykly kebşirleme prosesi, deşik barreldäki ýalaňaç mis töwekgelçiligi bolmazdan, deşikden doldurylyp bilinmez.Adatça, UV ýa-da ýylylyk bilen bejerilen epoksi lehim aralyklaryny olary deşmek üçin deşiklere goýup, ikinji ekranda çap edilenden soň ulanylyp bilner;Blokirlemek arkaly diýilýär.Deşik deşmek, tabagy barlanda howanyň syzmagynyň öňüni almak ýa-da tabagyň üstünde elementleriň gysga zynjyrlarynyň öňüni almak üçin garşylykly material bilen deşikleriň petiklenmegi.
