6 gatlak FR4 ENIG Impedans dolandyryş PCB
Pad bilen Via arasyndaky tapawut
1. Kesgitlemeler tapawutlanýar
Pad: zynjyr tagtasynyň ýer çyzgysyny emele getirmek üçin, ýagny ýörite komponent görnüşleri üçin niýetlenen padleriň dürli kombinasiýalaryny emele getirmek üçin ulanylýan ýerüsti gurnama esasy birligi.
Deşik arkaly: deşikden metallizasiýa deşigi hem diýilýär.Jübüt panelde we köp gatlakly PCB-de, çap edilen simleri gatlaklaryň arasynda birleşdirmek üçin gatlaklaryň arasynda birikdirilmeli simleriň çatrygynda umumy deşik burawlanýar.Çukuryň esasy parametrleri deşigiň daşky diametri we deşigiň ululygydyr.
Çukuryň özi parazit kuwwatyna we ýere induksiona eýe, bu köplenç zynjyryň dizaýnyna uly ýaramaz täsir edýär.
2. Dürli ýörelgeler
Pad: Pad gurluşy dogry düzülmedik bolsa, islenýän kebşirleme nokadyna ýetmek kyn.Surfaceerüsti gurnalan komponentler ýa-da plugin komponentleri üçin ulanylyp bilner.
Deşik arkaly: Zynjyr tagtasynda tagtanyň bir tarapyndan beýlekisine çyzyk bökýär.Iki simi birleşdirýän deşik deşik diýilýär (padden tapawutlylykda, gapdalda lehim gatlagy ýok).Metallizasiýa deşigi diýlip hem bilinýär, goşa panelde we köp gatly PCB-de, çap edilen simleri gatlaklaryň arasynda birleşdirmek üçin, her gatlakda umumy burawda sim burawlaýyş çatrygynda, ýagny deşikden birikdirilmeli.
Tehniki taýdan, orta gatlakda birleşdirilmeli mis folga we deşikiň ýokarky we aşaky taraplaryny birleşdirmek üçin himiki çöketlik usuly arkaly deşik deşik diwarynyň silindr görnüşinde PCB bolup durýar. tegelek lehim ýassygynyň görnüşi, deşigiň parametrleri esasan deşikiň daşky diametrini we deşigiň ululygyny öz içine alýar.
3. Dürli täsirler
Deşik arkaly: PCB-de deşik, geçiriji ýa-da ýylylygyň ýaýramagy roluny oýnaň.
Pad: bu PCB-iň mis plastinkasy, käbiri birikmek üçin deşik bilen hyzmatdaşlyk edýär, käbir bölekleri esasan ýelmemek üçin ulanylýan inedördül plastinka.