4 gatlak ENIG Impedans dolandyryşy agyr mis PCB
Agyr mis PCB in Engineeringenerçilik dizaýny üçin seresaplyklar
Elektron tehnologiýanyň ösmegi bilen PCB-iň göwrümi barha kiçelýär, dykyzlygy artýar we PCB gatlaklary köpelýär, şonuň üçin PCB-ni integral ýerleşiş, päsgelçiliklere garşy ukyp, proses we öndürijilik islegi has ýokary talap edýär we has ýokary, in engineeringenerçilik dizaýnynyň mazmuny, esasanam agyr mis PCB öndürijiligi, senetçiligiň işleýşi we önüm in engineeringenerçilik dizaýnynyň ygtybarlylygy üçin, dizaýn standarty bilen tanyş bolmaly we önümçilik prosesiniň talaplaryna laýyk gelmeli, dizaýn edilmeli önüm oňat.
1. Içki gatlak mis gatlagynyň birmeňzeşligini we simmetriýasyny gowulandyryň
. tabagyň galyňlygy we indiki ýama we gurnama täsir edýär.
(2) Agyr mis PCB galyň bolany üçin, misiň CTE substratdan düýpgöter tapawutlanýar we basyşdan we yssydan soň deformasiýa tapawudy uly.Mis paýlanyşynyň içki gatlagy simmetrik däl we önümiň gapagy aňsat bolýar.
Aboveokardaky meseleler, önümiň dizaýnynda, önümiň işleýşine we işleýşine täsir etmezlik şerti bilen, mis ýok ýeriň içki gatlagyny mümkin boldugyça gowulaşdyrmaly.Mis nokadynyň we mis blokynyň dizaýny, ýa-da uly mis ýüzüni mis nokadyna üýtgetmek, marşruty optimizirlemek, dykyzlygynyň birmeňzeş bolmagy, oňat yzygiderliligi, tagtanyň umumy ýerleşişini simmetrik we owadan etmek.
2. Içki gatlagyň mis galyndy derejesini ýokarlandyrmak
Misiň galyňlygynyň ýokarlanmagy bilen çyzygyň boşlugy has çuňlaşýar.Misiň galyndy derejesi birmeňzeş bolan ýagdaýynda, rezin doldurmagyň mukdary köpelmeli, şonuň üçin ýelim doldurmak üçin birnäçe ýarym bejergili listleri ulanmaly.Düwürtik az bolanda, ýelim laminasiýanyň ýoklugyna we tabagyň galyňlygynyň birmeňzeşligine sebäp bolýar.
Misiň galyndysynyň pes mukdary doldurmak üçin köp mukdarda rezin talap edýär we reziniň hereketi çäklidir.Basyşyň täsiri bilen, mis örtük meýdanynyň, çyzyk meýdanynyň we aşaky gatlagyň arasyndaky dielektrik gatlagyň galyňlygy uly tapawut bar (çyzyklaryň arasyndaky dielektrik gatlagyň galyňlygy iň inçe), oňa eltmek aňsat. HI-POT şowsuzlygy.
Şonuň üçin, misiň PCB in engineeringenerçiliginiň dizaýnynda misiň galyndy derejesini mümkin boldugyça gowulandyrmaly, ýelim doldurmagyň zerurlygyny azaltmak, ýelim doldurmagyň nägileligini we inçe orta gatlagynyň ygtybarlylyk töwekgelçiligini azaltmak üçin.Mysal üçin, mis nokatlar we mis blok dizaýny mis boş ýerlerde goýulýar.
3. Çyzygyň giňligini we çyzyk aralygyny ýokarlandyrmak
Agyr mis PCB-ler üçin çyzygyň giňligini artdyrmak diňe bir gaýtadan işlemegiň kynlygyny azaltmaga kömek etmän, laminirlenen ýelim doldurmakda-da uly ösüşe eýe.Ownuk aralyk bilen doldurylýan aýna süýümli mata az, uly aralyk bilen doldurylan aýna süýümli mata has köp.Uly aralyk arassa ýelim doldurmagyň basyşyny azaldyp biler.
4. Içki gatlak pad dizaýnyny optimizirläň
Agyr mis PCB üçin, misiň galyňlygy galyň, üstesine-de gatlaklaryň superpozisiýasy sebäpli mis uly galyňlykda boldy, buraw edilende buraw guralynyň tagtada uzak wagtlap sürtülmegi buraw köýnegini öndürmek aňsatdyr deşik diwarynyň hiline täsir edip, önümiň ygtybarlylygyna hasam täsir eder.Şonuň üçin dizaýn etabynda işlemeýän ýassyklaryň içki gatlagy mümkin boldugyça az dizaýn edilmelidir we 4 gatlakdan köp bolmaly däldir.
Dizaýn rugsat berse, içki gatlak padşalary mümkin boldugyça uly dizaýn edilmelidir.Ownuk ýassyklar buraw işinde has uly stres döreder we ýylylyk geçirijilik tizligi gaýtadan işlemek prosesinde çalt bolýar, bu bolsa misdäki burç burçlarynyň ýarylmagyna sebäp bolýar.Içki gatlak garaşsyz pad bilen deşik diwarynyň dizaýnynyň rugsat berşi ýaly aralygy ulanyň.Bu deşik mis bilen içki gatlak padiniň arasyndaky täsirli aralygy artdyryp, deşik diwarynyň hili sebäpli ýüze çykýan kynçylyklary azaldyp biler, mysal üçin mikro gysga, CAF näsazlygy we ş.m.
