8 gatlak ENIG Impedans dolandyryşy agyr mis PCB
Inçe ýadro agyr mis PCB mis folga saýlamak
Agyr mis CCL PCB-iň iň aladaly meselesi, basyşa garşylyk meselesi, esasanam inçe ýadro agyr mis PCB (inçe ýadro orta galyňlygy ≤ 0.3mm), basyşa garşylyk meselesi aýratyn görnüklidir, inçe ýadro agyr mis PCB adatça RTF-ni saýlar öndürmek üçin mis folga, RTF mis folga we STD mis folga esasy tapawudy Ra ýüň uzynlygy, RTF mis folga Ra STD mis folga bilen deňeşdirilende ep-esli az.
Mis folganyň ýüň konfigurasiýasy substrat izolýasiýa gatlagynyň galyňlygyna täsir edýär.Şol bir galyňlyk spesifikasiýasy bilen, RTF mis folga Ra kiçi we dielektrik gatlagynyň täsirli izolýasiýa gatlagy has galyňdyr.Woüň birleşme derejesini peseltmek bilen, inçe substratyň agyr misiniň basyş garşylygy netijeli gowulaşyp biler.
Agyr mis PCB CCL we taýýarlyk
HTC materiallaryny ösdürmek we öňe sürmek: mis diňe bir oňat işleýiş we geçirijilik bilen çäklenmän, eýsem ýylylyk geçirijiligine hem eýe.Agyr mis PCB-ni ulanmak we HTC gurşawyny ulanmak ýuwaş-ýuwaşdan ýylylyk ýaýramak meselesini çözmek üçin has köp dizaýneriň ugruna öwrülýär.Agyr mis folga dizaýny bilen HTC PCB-ni ulanmak, elektron bölekleriniň umumy ýylylyk ýaýramagyna has amatly we çykdajyda we işde aç-açan artykmaçlyklara eýe.